金屬晶振就是石英晶振，與陶瓷晶振相比，二者在啟動時間、應用場合所不同，一般MCU使用就是石英晶振。目前晶振市場上有三種封裝方法，分別為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；金屬晶振使用范圍最為廣泛，全系列晶振規(guī)格都有金屬晶振。

金屬晶振結構

金屬晶振一般由外殼、晶片、支架、電極板、引線、IC(僅晶體振蕩器有)等組成。

外殼：金屬外殼，外形有圓柱形、管形、長方形、正方形等多種。

晶片：晶片是從一塊晶體上按一定的方位角切下的薄片，可以是圓形或正方形，矩形等。

支架：支架分為焊線式和夾緊式兩種，通常中、低頻晶振采用焊線式晶片支架，而高頻晶振采用夾緊式晶片支架。

電極板：目前市場上提供三種標準電極材料：金、銀和合金。

引線：每個電極上各焊一根引線接到管腳。

IC：IC是集成電路，是將大量的微型元器件(如晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路，并內(nèi)置芯片里面。

金屬晶振特性

1.超高精度和頻率穩(wěn)定性。

2.低噪聲、高頻化。

3.低相噪、低抖動。

4.泛音次數(shù)越高。

5.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

6.開機特性好、功耗低。

7.熱膨脹系數(shù)非常小。

8.低工作電壓（1.8V~3.3V）。

金屬晶振應用領域

民用級應用領域：電視機、MP3、空調(diào)、DVD、電話機、玩具、手機、手表、音響、收音機、藍牙耳機、智能手環(huán)等。

工業(yè)級應用領域：雕刻機、真空鍍膜機、光刻機、流水線設備、自動化設備控制系統(tǒng)、智能車間管理系統(tǒng)等。

車載級應用領域：導航、車載音響、車載藍牙、倒車雷達、汽車空調(diào)、遙控鑰匙、自動燈、自動車窗控制、汽車防盜系統(tǒng)、車載顯示器等。

軍工級應用領域：衛(wèi)星導航設備、通信指揮設備、測量測控設備、電子對抗設備等。