晶振在數字電路的基本作用是提供一個時序控制的標準時刻。數字電路的工作是根據電路設計，在某個時刻專門完成特定的任務，如果沒有一個時序控制的標準時刻，整個數字電路就會成為“聾子”，不知道什么時刻該做什么事情了。晶振的作用是一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。一般的晶振作用是產生振蕩，晶振有不同的頻率，可以使電路工作在穩(wěn)定的頻率范圍之內，它是給集成電路的啟振器件，晶振就是步調基準、穩(wěn)定頻率、選擇頻率。晶振在電路中的主要作用是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號。通常一個系統(tǒng)共用一個晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。幾乎所有智能家電、汽車電子、安防設備、電子等多個領域都可以用得上晶振。

        晶振功能性性之大及應用廣泛之大與其參數都有著息息相關的聯系，因不同的電子產品對晶振的參數性能都有不同的需求。而下面介紹的就是高頻率晶振，高精準晶振，高穩(wěn)定晶振，低功耗晶振，小型化晶振定義及其應用領域。

高頻率晶振：

        通常頻率在10M以下就可視為低頻了，高于10M我們就叫它高頻。高頻晶振頻率越高泛音次數越多，3次泛音 10～75MHz，5次泛音 50～150MHz，7次泛音 100～200MHz，9次泛音 150～250MHz 。

高頻率晶振應用領域：應用于電腦主板、顯示器、硬盤、鼠標、攝像頭、電視、機頂盒等。

高精準晶振：

        高精準晶振指的是在溫度為25℃條件下晶振正常工作時輸出的頻率工差范圍（Frequency Tolerance），通常以“PPM”來計量。晶振的精度一般分為 ±30PPM、±20PPM、±10PPM。數值越小，說明晶振的精度越高，即晶振在工作狀態(tài)輸出給芯片的頻率信號越準確，晶振價格相對也會越貴。

        應用于精密儀器，遙控遙測通信，雷達，電子對抗，導航等。

高穩(wěn)定晶振：

        一般石英晶體振蕩器能達到10負5次方的頻率穩(wěn)定度。若要得到10負8次方~10負7次方甚至更高頻率穩(wěn)定度的石英晶體振蕩器，就要采取相應的措施。

高穩(wěn)定晶振應用領域：應用于通信基站、衛(wèi)星導航、軍工設備等，其較重要市場。

低功耗晶振：

        事實上，功耗問題一直是基站最大的硬傷，將基站的發(fā)射頻率調小又會影響信號的質量，而不減小的話功耗又過大，運行成本就會提升，對于這樣的情況，只有低功耗晶振可以使得基站內部的功耗減小，以此確保信號能夠輕易穿透障礙物，因此在設計低功耗晶振的技術人員都在努力想將降低運行開銷或提高運行效率?，F如今很多溫控晶振和壓控晶振在3.3V電壓條件下，電流損耗僅為1.5-10mA。現在晶振的快速啟動技術也取得突破性進展。

低功耗晶振應用領域：應用于柔性線路板，微測量、芯片等領域。

小型化晶振的進階：

        推動石英晶振和振蕩器結構變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機平版印刷的發(fā)展和加工石英晶體的化學工藝的進步，小型化在1970年就邁出了關鍵的一步。因此晶振從最初的SMD7050封裝進階到SMD1612封裝，朝在都向小型化發(fā)展，而SMD貼片封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點，現已經成為市場主流。晶體的尺寸越小，諧振頻率就越高。對于石英來說，石英毛坯的厚度與諧振頻率成反比關系。這意味著當晶片變薄時，頻率會增加。相反，這意味著需要更厚的空白來獲得更低的頻率。未來晶振小型化的使用率將逐步提高，應用領域更為廣泛。

小尺寸晶振應用領域：耳塞耳機、智能手表、頭枕音響、錄音筆、MP3等。