晶振依附于電子制造業(yè)市場規(guī)模預期穩(wěn)增

晶體振蕩器就是指用石英材料做成的石英晶體振蕩器，俗稱晶振，起產生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點、廣泛應用于各種電子產品中。晶振是電路中常用的時鐘元件，在數(shù)字電路中不可或缺。晶振上游主要包括原材料生產培養(yǎng)、材料制造、精密機械研制。下游客戶包括消費類電子產品、小型電子類產品、資訊設備、移動終端、網絡設備、汽車電子等領域，其市場很大程度依附于電子信息制造業(yè)增長。晶體振蕩器發(fā)展前景、晶體振蕩器行業(yè)怎么樣？晶體振蕩器行業(yè)未來發(fā)展前景可期。隨著5G及以上技術、物聯(lián)網等的快速發(fā)展，以及得益于國產替代的加速，國內晶體振蕩器行業(yè)將面臨新一輪發(fā)展機遇。

晶振市場占比數(shù)據(jù)分析

現(xiàn)在晶振市場主要以無源晶振主導，市場占比約為 90%。根據(jù)專業(yè)人士分析， MHz 晶體諧振器市場占比 52.67%，KHz 晶體諧振器市場占比 37.34%，XO 晶體振蕩器市場 占比 4.89%，TCXO 溫度補償晶體振蕩器市場占比 4.54%，VCXO 壓控晶體振蕩器 市場占比 0.53%，OCXO 恒溫晶體振蕩器市場占比 0.02%。

為了滿足不同需求與應用場景，晶振在未來會有以下六大發(fā)展趨勢

晶振行業(yè)六大發(fā)展趨勢：小型化、片式化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗。 

晶振小型化：電路板上空間愈加珍貴，因此晶振朝都向小型化發(fā)展，而SMD貼片封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點，現(xiàn)已經成為市場主流。

晶振片式化：SMD 封裝晶振具 有尺寸小、易貼裝等特點，已成為市場主流，目前全球石英晶振片式化率約為 70%。 

晶振高頻化：隨著 4G 到 5G，為實現(xiàn)高速、大容量、穩(wěn)定的通信，需要更高頻率的載波， 光刻工藝的成熟也推動了石英晶振產品向高頻化發(fā)展。

晶振高精度：早期的消費類電子 產品對石英晶振的頻率精度要求多為±10ppm-±30ppm，目前普遍要求小于± 10ppm。

晶振高可靠性：應用于汽車電子、醫(yī)療、航空航天等高可靠性場景的晶振需要 滿足零缺陷要求。

晶振低功耗：電子產品功能變多，耗電量急劇增加，減少硬件能耗成 為延長電子設備續(xù)航時間的現(xiàn)實選擇。