使用每種產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。晶體產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當?shù)臈l件下存儲，安 裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不負任何責任。

【晶振使用注意事項】

所有產(chǎn)品的共同點

01、抗沖擊

        晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

02、輻射

        暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害，因此應避免照射。

03、化學制劑 / pH值環(huán)境

        請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

04、粘合劑

        請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

05、鹵化合物

        請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

06、靜電

        過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

07、在設計時

        7-1:機械振動的影響

當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

        7-2:PCB設計指導

        (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

        (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

        (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

        (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

08、存儲事項

        (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。

        (2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

09、安裝時注意事項

9.1耐焊性

        加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

9.2 自動安裝時的沖擊

        自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

9.3 每個封裝類型的注意事項

9.4超聲波清洗

        (1)使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

        (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。

        (3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品

        (4)對于可清洗產(chǎn)品，應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。

        (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

(1) 陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

        在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

陶瓷包裝產(chǎn)品

        在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(2) 陶瓷封裝產(chǎn)品

        在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(3) 柱面式產(chǎn)品

        產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

(4)DIP 產(chǎn)品

        已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。

(5)SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品

        請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

(1) 柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

(2) SMD產(chǎn)品回流焊接條件（實例）

        用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。

盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

操作

        請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。

使用環(huán)境（溫度和濕度）

        請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。

晶體單元/諧振器

激勵功率

        在晶體單元上施加過多驅(qū)動力，會導致產(chǎn)品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）。

負極電阻

        除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）。

負載電容

        振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強力調(diào)整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）。

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

        所有晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。

噪音

        在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音，可能導致會引發(fā)功能失?；驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象。

電源線路

        電源的線路阻抗應盡可能低。

輸出負載

        建議將輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。

未用輸入終端的處理

        未用針腳可能會引起噪聲響應，從而導致非正常工作。同時，當P通道和N通道都處于打開時，電源功率消耗也會增加；因此，請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

        重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶體單元的產(chǎn)品特性，并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。

安裝方向

        振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰，因此安裝時，請檢查安裝方向是否正確。

通電

        不建議從中間電位和/或極快速通電，否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。